体育竞猜:AMD预示将推出性能更强能耗更低的次世代主机芯片

微软的Xbox One和索尼的PS4即将在下个月发售,但芯片供应商AMD已经开始预示新的升级版芯片,可以让游戏主机性能更强,能耗更低。

AMD全球商务部高级副总裁Lisa Su表示,两款次世代主机都采用了AMD芯片,而他们已经开始考虑为主机定制芯片进行升级。像AMD这种芯片厂商,一直都在致力于制造更小更快更节能的芯 片,虽然Su没有直接提及微软或者索尼的名字,但她提到了游戏主机,并表示相关芯片的生命周期有5到7年,而且通过削减制造成本,可以让部件升级。

在上周AMD季度财政会议上,Su表示,“当然,我们在考虑削减成本的时候,最重要的途径就是革新技术。而削减成本不仅是为了我们自己的利润,也是为客户节约成本。”

11月15日首发的PS4和11月22日首发的Xbox One都搭载了AMD的定制八核美洲豹CPU,和Radeon显卡核心。PS4的TFLOPS估计为1.84,微软没有透露Xbox One的芯片指标。

第一批Xbox One和PS4芯片都采用TSMC的28nm制造工艺。目前TSMC已经开始使用20nm的制造工艺,等到2015年他们即将采用3D晶体管技术 FinFET – 使用16nm工艺。3D晶体管将会为芯片性能和能耗带来飞跃,英特尔目前已经开始使用 FinFET 技术了。

AMD发言人拒绝透露是否会升级主机芯片,但Su表示,AMD正在与生产厂商共同改进芯片设计。

“我们现在所有产品线都采用28纳米工艺,现在正打算在未来几个季度内逐步向20纳米和 FinFET 转型。我们会继续扩展前沿技术领域。”

Insight 64首席分析师Nathan Brookwood表示,次世代主机的芯片会和之前一样,每隔两到三年进行一次升级。Xbox 360的芯片就经历过3次升级。但主机芯片升级的侧重点一般都在缩减尺寸和成本方面,而不是提升性能。

主机厂商并不愿意更换芯片设计架构,因为这可能会引起软件不兼容,这是家用主机必须权利避免的,所以如果AMD采用TSMC 的16nm制造工艺和3D晶体管技术,次世代主机可能也并不会沾光。至少架构上会尽可能保持与美洲豹CPU和Radeon GPU一致,直到下一个主机世代。

事实上,目前的Xbox One和PS4芯片已经很强力了,对于运行游戏非常足够,玩家们不会为了小小的性能提升就在几年之内更新换代买新硬件。

爱游戏爱游戏爱游戏爱游戏爱游戏

Author: admin

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注